MK5 1505 작은 설치 공간 리플로우 오븐
높은 생산성을 요구하는 공정에 가장 많이 판매 되는 월드베스트 MK5 리플로우
생산성을 향상시키는 기능들을 탑재한 5존 리플로우의 품질을 개선 및 원가절감:
- 적은 점유면적 – 최대의 생산성을 보장하는 IN-Line 리플로우 장비 이지만, 독립형 리플로우 장비의 길이와 유사한 200 cm의 전장
- 5 히팅존 – 연구용 장비보다 더욱 정밀한 프로파일 구현가능. 프로파일의 분할설정을 통해서 액상시간의 최소화 구현
- 상부 와 하부 전체의 강제 열풍방식 – 으로 PCB 상에 온도편차를 최소하 가능
- 20인치 최대 PCB 폭 – 1505 리플로우 모델은 동급 최대의 PCB 폭 대응
- 1505 리플로우는 더 큰 열용량의 프로파일 구현이 가능하다
본 리플로우의 이점
리플로우 사양:
- 치수: 200 x 137 x 160 cm
- 히팅존 수: 상부 5, 하부 5
- 쿨링존 수: 1
- 히팅구간 길이: 132 cm
- 최대/최소 폭:50-610 mm
- 최대 컨베이어 속도: 188 cm/min
- 사용온도 범위: 60-350 °C
- 온도 컨트롤러의 정밀도: ±0,1 °C
- 통상전력 소비량: 7 – 14 kW
향상된 낮은 높이의 히터모듈
40% 더 커진 임팰러를 장착하여 유량을 향상시킨 히터 모듈, 고른 열분포를 이요하여, 조건이 까다로운 기판에서도 낮은 온도편차를 구현! 추가적으로 균일한 열기류관리시스템으로 편향기류를 제거하여 질소 소모량 절감도 40% 까지 구현!
점유면적이 적은 리플로우의 이점
| 모델 | MK5 모델 | 가열 존의 수 | 냉각 존의 수 | 최대 PCB 폭 | |
|---|---|---|---|---|---|
 | 1505* | 200 cm (79″) | 7 | 1 상부 (표준) 하부 냉각 / 외부 냉각 옵션 | 22″ |
