다층 세라믹 커패시터의 균열은 리플로우 중 과도한 가열 속도에 기인합니다. 이것은 다소 신화적일 수 있으며 여전히 관찰되는 작은 균열은 일반적으로 커패시터 제조 공정의 결함으로 인한 경향이 있습니다. 팝콘 효과라고도 하는 QFP 및 BGA와 같은 플라스틱 성형 패키지의 균열은 때때로 열경화성 플라스틱 본체에 흡수된 수분으로 인한 것이지만 부품의 설계 및/또는 제조의 결함으로 인한 것일 수도 있습니다.
부품 균열의 공정 및 설계 관련 원인:
부품의 부적절한 제작
부품의 부적절한 설계
배송 중 부품의 부적절한 포장
입고 및 제조 현장에 부품을 부적절하게 보관하여 과도한 수분 흡수
부품 균열의 리플 로우 관련 원인 :
프로파일의 예열 부분과 가열 속도가 너무 과도합니다 (20초 간격당, 4K/초를 초과해서는 안 됨).
