회로기판 보이드

회로기판 보이드란 리플로우 공정중에 방출되는 가스 또는 플럭스 잔사가 경화되기 전에 빠져나가지 못하고 솔더조인트 내부에 형성는 구멍이나 공기주머니를 말한다

회로 기판 보이드의 공정 및 설계 관련 원인:

• 부적절한 랜드 설계로 인한 부적절한 솔더량
• 스탠실 개구부 막힘으로 인한 부적절한 솔더량
• 부적절한 스탠실 설계로 인한 부적절한 솔더량
• 페이스트 점도가 너무 낮음
• 페이스트의 금속 조성이 너무 낮음
• 불량 또는 유효기간이 지난 솔더 페이스트
• 솔더페이스트의 작업범위에 과도하게 높은 주변 습도

회로 기판 보이드의 리플 로우 관련 원인:

• 과도한 플럭스 예열 – 제조사의 추천사양으로 회기
• 솔더페이스트에 적절하지 않은 프로파일