여러 이름으로 알려진 오픈 유형(크로코다일링, 서핑보드, 맨해튼 효과, 드로브리지, 스톤헨지 효과, 빌보드 등). 이것은 PCB에 한쪽만 솔더링된 상태에서 칩이 수직 또는 수직에 가까운 위치로 당겨진 솔더링 결함입니다. 일반적으로 리플로우 솔더링 공정 중 힘 불균형으로 인해 발생합니다.
PCB 솔더링에서 툼스토닝의 프로세스 및 설계 관련 원인:
부적절한 패드 디자인
부적절한 패드 추적
부적절한 솔더 마스크 적용
연결에서 땜납을 배출하는 패드 Via
부품의 아래에서 부품에 지렛대 효과를 일으키는 상태인지 솔더마스크르 추적
PCB 솔더링에서 툼스토닝의 리플로우 관련 원인:
부적절한 패드 디자인은 질소 사용으로 인해 악화 될 수 있습니다. 질소는 이전의 한계 문제가 뚜렷해질 정도로 금속의 표면 장력을 증가시킵니다.
