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ITM과의 파트너십 갱신

불충분 솔더

결함 : 불충분 한 땜납

솔더 조인트가 불완전하여 개방 회로 또는 약한 상호 연결이 발생합니다.

불충분한 솔더의 공정 및 설계 관련 원인:

  • 구성요소의 동일 평면이 아닌 리드
  • PCB 또는 기판의 과도한 휨
  • 젖음성 부족
  • 부적절한 인쇄 매개 변수로 인한 땜납 양 부족
  • 스텐실 개구부 막힘으로 인해 솔더 프린팅 누락
  • 잘못 정렬된 솔더 프린트
  • 부적절한 스텐실 두께
  • 부적절한 스텐실 개구부 크기
  • 과도한 패드 크기
  • 패드의 VIA 에서 상호 연결부에서 솔더가 빠져나감

불충분한 솔더의 리플로우 관련 원인:

  • 너무 공격적인 예열
  • 피크 리플로우(액상선) 온도에 도달하지 않음
  • 적절한 온도의 감쇠를 방해하는 오븐의 오작동
Custom Solution
아래 연락처 양식을 세부 정보와 함께 작성해 주시면 당사 직원이 맞춤형 솔루션과 관련하여 연락을 드릴 것입니다.
Heller Industries, Inc.

경기도 수원시 권선구 산업로
156번길 125-5

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031-769-0808
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