1809 MK5 리플로우 오븐 시스템

시장에서 가장 높은 가치의 SMT 리플로우 오븐.

1800 리플로우 오븐 모델은 높은 혼합/대용량 처리량을 지원합니다… 분당 최대 80cm(32인치)의 속도로 귀중한 공장 바닥 공간을 절약합니다. 빠른 응답 시간과 정밀한 온도 제어는 부품 밀도 또는 보드 부하에 관계없이 공기 또는 질소에서 동일한 프로파일 성능으로 공정 균일성을 보장합니다.

최고의 수율과 엄격한 공정 제어

• 초고용량, 고속, 가열 모듈에서 가장 효율적인 열 전달로 0.1ºC 미만의 온도 변화에 대해 1초 미만의 히터 모듈 응답을 생성하여 무거운 보드 부하에 대한 프로파일 무결성을 유지합니다.
• Wide process window for “universal profiling” – allows many different boards to be run on a
  single temperature profile
• 고급 5개의 열전대 PCB 프로파일링 및 공정 파라미터 로깅 기능으로 최대 500개의 온도 레시피와 500개의 프로파일 그래프를 저장할 수 있는 용량

고용량 26인치 와이드 히터 모듈을 갖춘 1800 MkV 시리즈 리플로우 오븐 기계 시스템은 PCB 보드 처리에서 탁월한 유연성을 제공합니다. 오븐에는 조정 가능한 단일 레일 에지 홀드 컨베이어/메쉬 벨트 콤보가 장착되어 오븐을 통해 가장 큰 보드 또는 다중 보드 패널(최대 20인치 너비)도 운반할 수 있습니다.

Mark V 시리즈 SMT 리플로우 오븐 시스템의 특징 및 이점

새로운 플럭스 시스템은 사실상 유지 보수가 필요 없습니다.

이 새로운 플럭스 수집 시스템은 플레이트를 쉽게 제거할 수 있는 별도의 수집 용기에 플럭스를 가둡니다. 결과적으로 오븐 터널이 깨끗하게 유지되어 시간이 많이 걸리는 P.M.을 절약할 수 있습니다. 수집 용기는 플럭스를 캡처하고 오븐이 작동하는 동안 제거하여 시간을 절약할 수 있습니다!

강화된 히터 모듈

40% 더 큰 임펠러가 있는 향상된 유량 히터 모듈은 가장 거친 보드에서 가장 낮은 델타 T를 위해 PCB를 열로 덮습니다! 또한 균일 가스 관리 시스템은 순 흐름을 제거하여 질소 소비를 최대 40 %까지 줄입니다!

초평행 컨베이어 시스템

4개의 리드 스크류는 가장자리에 3mm의 간격이 있는 보드에서도 가장 엄격한 공차와 평행도를 보장합니다!

가장 빠른 냉각 속도

새로운 블로우 스루 냉각 모듈이 LGA 775에서조차 초당 3ºC를 초과하는 냉각 속도를 제공합니다! 이 속도는 가장 고난도의 무납 프로파일 요건까지도 충족합니다!

공정 관리

ECD로 구동되는 이 혁신적인 소프트웨어 패키지는 Oven CpK에서 공정 CpK 및 제품 추적성에 이르기까지 세 가지 수준의 공정 제어를 제공하며, 이 소프트웨어는 모든 매개변수가 최적화되고 SPC 보고가 빠르고 쉽도록 보장합니다. [more]

새 프레임

단순히 아름다운 것 이상으로,이 새로운 프레임은 두 배의 단열재를 사용합니다. 이 수정만으로도 열 손실을 줄이고 전기 비용을 최대 40 %까지 절약 할 수 있습니다!