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수동 배치 압력 경화 오븐 – PCO 500

수동 로딩 배치 압력 경화 오븐 300mm 웨이퍼용 전도 가열판 옵션이 있습니다.

  • 오븐 크기 (mm) : 1,800 [L] x 1,400 [W] x 1,700 [H]
  • 챔버 사용 가능한 영억 (mm): 350 [L] x 350 [W] x 227 [H]
  • 최대 작동 압력 : 12 bar (174 psi)
  • 최대 작동 온도:
    • 200⁰ C (강제 공기 대류)
    • 350⁰ C (전도판 옵션)
  • 수동 로딩
  • 외부 냉각기 옵션
Batch Pressure Curing Oven for 300mm Wafers pic

압력 챔버 내부의 전도판 옵션.

Batch Pressure Curing Oven for 300mm Wafers pic

시스템 공기 흐름(하향식)

Heller Industries, Inc.

경기도 수원시 권선구 산업로
156번길 125-5

문의하기

031-769-0808
info@hellerindustries.co.kr

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