SMT 리플로우 오븐 -1913 MK5

시장에서 최고의 가치 SMT 리플로우 오븐. 낮은 소유 비용을 위해 설계되었습니다.

• 1913 마크 5 Non LGA
• 1913 마크 V LGA

가장 빠른 픽 앤 플레이스 시스템을 수용하기 위해 최대 1.4m/min의 벨트 속도를 가진 최고의 대용량 리플로우 오븐 시스템입니다.

최고의 수율과 엄격한 공정 제어

• 초고용량, 고속, 가열 모듈에서 가장 효율적인 열 전달로 0.1ºC 미만의 온도 변화에 대해 1초 미만의 히터 모듈 응답을 생성하여 무거운 보드 부하에 대한 프로파일 무결성을 유지합니다.
• 범용 프로파일링을 위한 넓은 공정 창 – 다양한 인쇄 회로 기판을 단일 온도 프로파일에서 실행할 수 있습니다.
• 고급 5개의 열전대 PCB 프로파일링 및 공정 파라미터 로깅 기능으로 최대 500개의 온도 레시피와 500개의 프로파일 그래프를 저장할 수 있는 용량

고용량 26인치 와이드 히터 모듈을 갖춘 1900 MkV 시리즈 리플로우 오븐 기계 시스템은 PCB 보드 처리에서 탁월한 유연성을 제공합니다. 오븐에는 조정 가능한 단일 레일 에지 홀드 컨베이어/메쉬 벨트 콤보가 장착되어 오븐을 통해 가장 큰 보드 또는 다중 보드 패널(최대 20인치 너비)도 운반할 수 있습니다.

MK5 시리즈 SMT 리플로우 오븐의 특징 및 이점

새로운 플럭스 시스템은 사실상 유지 보수가 필요 없습니다.

이 새로운 플럭스 수집 시스템은 플레이트를 쉽게 제거할 수 있는 별도의 수집 상자에 플럭스를 가둡니다. 결과적으로 오븐 터널이 깨끗하게 유지되어 시간이 많이 걸리는 P.M.을 절약할 수 있습니다. 수집 용기는 flu ux를 캡처하고 오븐이 작동하는 동안 제거하여 시간을 절약할 수 있습니다!

강화된 히터 모듈

40% 더 큰 임펠러가 있는 향상된 유량 히터 모듈은 가장 거친 보드에서 가장 낮은 델타 T를 위해 PCB를 열로 덮습니다! 또한 균일 가스 관리 시스템은 순흐름을 제거하여 질소 소비를 최대 40 %까지 줄입니다!

초평행 컨베이어 시스템

4개의 리드 스크류는 가장자리에 3mm의 간격이 있는 보드에서도 가장 엄격한 공차와 평행도를 보장합니다!

가장 빠른 냉각 속도

새로운 블로우 스루 냉각 모듈은 LGA 775에서도 >3º C/sec의 냉각 속도를 제공합니다! 이 비율은 가장 까다로운 무연 프로파일 요구 사항도 충족합니다!

공정 관리

ECD로 구동되는 이 혁신적인 소프트웨어 패키지는 Oven CpK에서 공정 CpK 및 제품 추적성에 이르기까지 세 가지 수준의 공정 제어를 제공하며, 이 소프트웨어는 모든 매개변수가 최적화되고 SPC 보고가 빠르고 쉽도록 보장합니다. [more]

새 프레임

단순히 아름다운 것 이상으로,이 새로운 프레임은 두 배의 단열재를 사용합니다. 이 수정만으로도 열 손실을 줄이고 전기 비용을 최대 40 %까지 절약 할 수 있습니다!