리플로우 솔더링 프로파일은 솔더 페이스트의 특정 요구 사항 및 PCB 어셈블리의 열 임계 값과 일치해야합니다. 정확한 프로파일링을 달성하는 것이 필수적이므로 정확한 데이터 기록 시스템과 적절하게 계측된 보드를 사용하는 것이 필수적입니다. 무연 솔더 페이스트는 솔더 리플로우의 기본 원리를 변경하지 않습니다. 그러나 열 공정 창의 크기를 크게 줄여 조립 라인에서 리플로우를 보다 중요한 단계로 만들어 전체 제품 품질 수율에 영향을 미칩니다.
또한 대부분의 솔더 결함은 부적절한 프린터 매개 변수, 손상되거나 잘못 설계된 스텐실 또는 적절한 솔더 페이스트보다 적은 솔더 증착 단계에서 발생합니다. Hewlett-Packard가 수년 전에 수행 한 전설적인 연구에 따르면 PCB 어셈블리의 솔더 결함 중 60 %가 이러한 수단으로 인해 발생했습니다. 사용자에 대한 작성자의 후속 경험은 이 수치와 일치합니다.
보드의 초기 설계, 특히 패드 형상 및 솔더 마스크 매개 변수는 또한 달성 된 솔더링 품질에 큰 영향을 미칩니다. 제조 가능성을 염두한 좋은 설계는 낮은 솔더링 결함을 달성하기 위한 기본입니다. 마지막으로, 솔더링되는 재료의 품질 또한 가장 중요합니다. 고품질(및 자격을 갖춘) 솔더 페이스트를 갖는 것 외에도 솔더링성이 좋은 부품과 보드도 필요합니다. 부품 및 PCB의 조달 및 보관 제어가 필수적입니다.
