전력 장치 패키징

보이드리스 필요성

오늘날 전력 전자 장치의 추세는 전체 전력 요구 사항을 유지하거나 증가시키면서 더 작은 폼 팩터로 이동하는 것입니다. 이러한 전력 밀도가 증가함에 따라 오늘날의 엄격한 신뢰성 표준을 충족하기 위해 적절한 열 관리가 점점 더 중요해지고 있습니다. 결과적으로 보이드리스 솔더 조인트와 연결이 이제 필수입니다.

진공 보조 리플로는 보이드리스 솔더링 조인트를 달성하기 위한 최상의 방법 중 하나로 남아 있으며 전력 장치 패키징 산업에서 널리 사용됩니다. Heller Industries는 솔더 보이드를 <1%까지 줄일 수 있는 입증된 능력을 갖춘 수백 개의 진공 오븐 시스템을 현장에 보유하고 있습니다. Heller는 모든 제품 크기와 부피에 적합한 다양한 진공 리플로우 오븐 모델을 제공합니다. Heller 진공 오븐은 폐쇄 루프 진공 펌프 제어, IR 가열 챔버 및 진공 챔버 안팎으로 가장 빠른 제품 이송 시간을 제공하여 전체 처리량을 극대화할 수 있는 스테이징 컨베이어 시스템(옵션)을 제공합니다.

전력 전자 장치의 보이드는 플럭스리스 공정(종종 진공 공정과 결합됨, 포름산 리플로우에 대해 자세히 알아보기)을 통합하여 더욱 줄일 수 있습니다. 플럭스리스 처리는 일반적으로 포름산을 사용하여 수행되지만 피크 온도가 높은 경우(350°C 이상) 포밍 가스가 더 나은 옵션입니다. 포름산과 포밍 가스는 모두 Heller가 제공하는 플럭스리스 옵션입니다.