PCB 박리

PCB 박리는 기재의 층 중 하나 사이 또는 라미네이트와 전도성 호일 사이 또는 둘 다를 분리하는 것입니다.

PCB 박리의 공정 및 설계 관련 원인:

• PCB의 부적절한 제작
• 배송 중 PCB의 부적절한 포장
• PCB를 부적절하게 보관하면 습기가 과도하게 흡수됩니다. (일부 실무자는 습기를 제거하기 위해 구성 요소와 보드를 미리 굽습니다. 이것은 권장되지 않으며 베이킹이 금속간을 생성하고 산화 수준을 증가시켜 납땜성을 저하시키는 경향이 있으므로 최후의 수단이 되어야 합니다. 의심스러운 플라스틱 성형 부품을 질소로 운송 및 보관하는 것이 좋습니다.)

PCB 박리의 리플로우 관련 원인:

• 프로파일의 예열 부분과 너무 공격적인 가열 속도(4K/초를 초과해서는 안 됨).