Home » 압력 경화 오븐 & 백엔드 반도체 장비

생산성 향상, 품질 향상, 비용 절감…

세계 최대의 인라인 수직형 오븐 설치 수를 보유한, Heller는 많은 선두 전자 제조업체의 선호 업체입니다. 전체적인 컨벡션 및 경제적 질소 사용을 포함해 SMT 솔더 리플로우 접근법을 개척했듯…이제 당사는 다양한 경화 필요를 위한 맞춤형 오븐을 최초로 제공합니다. 시장 리더로서, Heller는 여러분의 개별적인 경화 요건을 위한 커스텀 솔루션의 개발을 위한 다양성, 유연성 및 엔지니어링 능력을 지니고 있습니다.

Heller의 글로벌 고객층은 당사의 신뢰성 있는 장비…지속적인 혁신…및 반응성 높은 엔지니어링에 의존할 수 있음을 알고 있습니다. 당사는 글로벌 서비스 네트워크를 제공하며, 24시간 연락가능한 번호를 지원합니다. 또한 RMTS(원격 모델 접속 기술서비스)를 통한 최첨단 지원을 제공합니다. 이 최첨단 시스템을 통해 당사의 서비스 엔지니어는 오븐의 내부 전자장치에 접속해 문제가 있는 때와 장소를 가리지 않고 귀하의 질문에 답변해 드릴 수 있습니다.

백엔드 반도체 제조 장비

압력 경화 오븐 & 백엔드 반도체 장비 photo

755 미니 수직 경화 오븐

미니 수직형 오븐은 150mm 픽스처, 4mm 에지 홀드 핀 및 가이드당 25~60초의 사이클 타임을 지닙니다. 최대 폭 250mm까지의 PCB 처리가 가능합니다. 고처리율을 위한 듀얼 피드 옵션.

755 경화 오븐

860 압력 경화 오븐(PCO)

가압 경화 오븐(PCO) 또는 오토클레이브는 일반적으로 다이 어태치 및 언더필 애플리케이션에서 사용되는 접착 공정에서 보이드를 최소화하고 접착강도를 증대시키기 위해 사용됩니다.

860 경화 오븐


백엔드 반도체 큐어링 오븐 요약:

큐어링 오븐 모델 사이클 타임 / 벨트 속도
755 미니 수직형 오븐 – 백엔드 반도체 150mm 캐리어당 25~60초
가압 큐어링 오븐 860 – 백엔드 반도체 최대 폭 18인치의 픽스처 PCB에서 분당 최대 180cm

Heller Industries, Inc.

경기도 수원시 권선구 산업로
156번길 125-5

문의하기

031-769-0808
info@hellerindustries.co.kr

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